去年的手机Soc，只有苹果一家进入了3nm芯片，像高通联发科等的手机芯片还是采用4nm工艺制造。
而今年苹果的A18高通的骁龙8 Gen4，以及联发科天玑9400，都将采用台积电的3nm工艺。另外英伟达的GB200等AI芯片，也将采用台积电的3nm芯片。
甚至前段时间intel用于AI PC的CPU Lunar Lake芯片，采用的也是台积电的3nm工艺。
看到这么多订单，所以前段时间台积电才表示，3nm的晶圆可能会涨价，而英伟达黄仁勋也表示支持台积电涨价……
苹果高通英伟达想要的芯片，美国造不了，还要靠中国造">
事实上，这件事情好玩就好玩在哪里呢？大家看到没有，美国最顶级的芯片企业，苹果高通英伟达，现在的订单全部转至台积电去了。
而台积电的3nm工艺，目前只在台湾省制造，还没有放到任何一个地方去。至于台积电在美国的亚利桑那工厂，5nm要到2025年，而3nm要到2028年甚至更久之后去了。
要知道2020年时，美国吹牛称，要重振美国芯片产业，让美国需要的先进芯片，在美国本土制造的。
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而在台积电亚利桑那工厂的仪式上，苹果CEO库克高通CEO英伟达CEO黄仁勋AMDCEO苏姿丰等悉数到场，大家都很很兴奋，觉得以后自己的芯片，能在美国本土制造了，不需要再跑到中国台湾去制造了。
但现在看来，美国吹的牛没有实现，苹果高通英伟达等想要的芯片，美国自己造不了，还得靠中国来造，还得依赖中国台湾。
苹果高通英伟达想要的芯片，美国造不了，还要靠中国造">
可以说，美国花了几百亿美元，吸引台积电等来美国建厂，激励intel等也在美国建厂，但事实上，这对于美国在芯片方面自力更生几乎没有帮助。
更有意思的是，台积电之前甚至给外界放了风，那就是就算亚利桑那工厂量产了，但因为生产运营成本高，所以在美国制造芯片，会比在中国台湾制造芯片，价格要高30%，这部分成本，要客户自己承担。
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意思就是，如果以后制造3nm这样的芯片，也许在台湾省制造要100块一片，但到美国制造要130一片，工艺一样，但价格就是不一样，你爱买不买。
估计到时候对价格敏感的芯片，肯定不会选择在美国制造，大家又不傻，30%的成本上升，有几家芯片厂商能够承担的起？一般的芯片本身毛利都不一定有30%。
甚至，目前业界对台积电在亚利桑那工厂，都持一定的怀疑态度，觉得这个投资650亿美元的项目，也许烂尾都有可能，因为美国没有完事的供应链，更重要的是没有足够多的，满足技能要求的工人，最终是无法稳定运营的。
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所以多人认为，台积电亚利桑那工厂，或许更多的只是一个属于拜登政府政治项目，正像特朗普政府时期的富士康跑美国建厂一样，如今它也烂尾了，而样的政治项目不会改变大科技公司对中国的依赖。
