近日，有消息称传音旗下的Infinix品牌正在开发全球最薄的智能手机。传音公司已在菲律宾正式开始了Infinix Hot 50 Pro Plus的预热活动。尽管具体细节尚未完全公布，但可以确定的是，这款手机将成为近年来最薄的智能手机之一。

<h1 class=传音将发布五年来全球最薄的智能手机，外观已流出">

官方预告显示，Infinix Hot 50 Pro Plus的机身厚度仅为6.8毫米，虽然不及2014年Vivo X5 Max创下的4.75毫米纪录，但仍令人印象深刻。事实上，这款手机将是自2018年Tecno Camon 11系列以来最薄的非折叠智能手机。

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除了引人注目的超薄设计外，Infinix Hot 50 Pro Plus的其他规格则显得较为普通。这款手机将搭载联发科Helio G100处理器，虽然不是顶级芯片，但Infinix声称该处理器经过认证，能够提供长达五年的流畅性能。Helio G100将搭配8GB RAM和256GB存储空间，足以应对日常任务和多任务处理。

屏幕方面，Infinix Hot 50 Pro Plus将配备一块AMOLED显示屏，支持120Hz刷新率，。此外，手机还将配备屏下指纹识别器，进一步提升使用便利性。