【文/观察者网 刘程辉】任期之末，拜登政府再次挥舞起“科技围堵”大棒。路透社12月2日援引两名知情人士的话称，美国将于当地时间周一（2日）对中国半导体行业发起近三年来的第三次打击，将对北方华创等140家公司实施出口管制。报道称，这是拜登政府任内为打击中国芯片生产能力而采取的最后一次大规模行动之一。
中国外交部发言人林剑2日表示，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制的措施对中国进行恶意封锁和打压。
报道称，被添加到此轮清单的中国公司中，有近20家半导体公司、两家投资公司和超过100家半导体设备制造商，意味着美国供应商被禁止在未事先获得特殊许可的情况下向他们供货。
当地时间2024年3月20日，美国亚利桑那州钱德勒，英特尔首席执行官帕特·基辛格向美国总统拜登展示半导体晶圆。 视觉中国
作为一揽子计划的一部分，新的出口限制还将包括限制对华出口先进的高带宽内存芯片（HBM），这种芯片对于人工智能训练等高端应用至关重要；并对另外24种半导体制造设备和3种软件工具实施出口管制；以及对新加坡和马来西亚等国的半导体制造设备实施新的出口限制。
报道称，新的出口管制可能会伤害到泛林集团（Lam Research）、科磊（KLA）、应用材料公司等美国半导体设备厂商，以及荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASMI）等非美国公司。
值得注意的是，这项最新的限制计划，涉及“外国直接产品规则”，也就是说任何使用了美国技术的产品都将受到管制，来自新加坡、马来西亚、以色列、中国台湾等地的16家公司将受到影响。
根据知情人士的说法，美国计划豁免已经对华实施类似管制的地区。比如，日本和荷兰已经追随美国政府出台了对华半导体出口管制措施，因此这两个将被豁免。
12月2日，外交部发言人林剑主持例行记者会。有记者就有报道称美方准备进一步限制对华半导体出口一事提问。
对此，林剑表示，我们已多次就这个问题表明过立场。中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制的措施对中国进行恶意封锁和打压。
这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。
近年来，美国政府不断加大打压中国科技发展的力度。早在去年8月9日，美国总统拜登签署行政命令，限制在半导体、量子计算和人工智能等敏感技术领域的对华新投资，并要求美企就其他科技领域的在华投资情况向美政府进行通报。
今年10月28日，美国政府对外发布新规，将禁止对中国半导体、量子技术和人工智能领域的对外投资，并声称相关措施旨在防止美国在华投资可能“威胁美国国家安全”。据悉，新规将于明年1月2日生效，并将由美国财政部新成立的全球交易办公室（Office of Global Transactions）负责监管。
香港英文媒体《南华早报》指出，随着中美科技竞争愈演愈烈，美国政府在加大对本国半导体行业补贴的同时，打着国家安全的幌子不断强化对华科技限制。拜登政府不仅推出了与人工智能有关的出口管制和投资禁令，同时考虑采取进一步行动，遏制中国开发人工智能大语言模型，担心这可能有助于中国开发像ChatGPT这样的人工智能系统。美方还施压盟友实施半导体出口管制，试图切断中国与科技供应链的联系。
相比于美国方面的恶意炒作和无底线打压，中方多次表态，将秉持开放和建设性态度，同各方携手合作，推动人工智能更好地造福人类。
