IT之家 12 月 5 日消息,英伟达今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片(其中最强的是 GB200),但该公司发现客户对这款芯片的需求很高,目前已经供不应求。

Blackwell GPU 体积庞大,基于台积电 4NP 工艺(IT之家注:RTX 40 系列采用了 4N 工艺),整合两个独立制造的裸晶(Die),共有 2080 亿个晶体管。

<h1 class=英伟达Blackwell芯片将实现美国本土制造,台积电亚利桑那州工厂已着手准备">

路透社援引三位知情人士的话称,台积电正在为明年初开始在亚利桑那州工厂为英伟达生产 Blackwell 人工智能芯片一事做准备。台积电和英伟达均拒绝置评。

其中两位消息人士称,苹果AMD 已确认将成为亚利桑那州工厂的首批客户,不过苹果和 AMD 同样没有进行置评。

此外,消息人士也提到,亚利桑那州工厂暂不具备生产 CoWoS 的能力,因此台积电计划在美国生产 Blackwell 芯片的前端工艺,后续仍需运回中国台湾地区进行封装。