<h1 class=机构解析苹果Vision Pro R1芯片：采用台积电扇出型多芯片封装">

集微网消息，苹果2024年正式发售其首款增强现实（AR）头显产品Vision Pro，其搭载M2处理器以及一颗全新的R1芯片组，起售价达3499美元。研究机构TechInsights对R1芯片进行拆解分析，并表示其采用台积电的Fan-out扇出型封装技术。

苹果R1芯片的作用是通过收集分布在头显各处的摄像头麦克风等传感器信息，实时分析处理大量视觉数据流并在显示屏呈现。苹果表示，Vision Pro是其首个空间计算设备，将数字内容无缝融入真实世界，为用户带来全新的3D交互体验。

研究机构称，R1芯片的封装形式与大多数手机处理器等不同，该封装仅由扇出金属化组成，它形成了内部连接和R1以外的系统级连接。

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机构通过拆解分析发现，R1内部有三个功能芯片：一个位于中央的台积电制造的处理器，两个专门的SK海力士存储芯片。三种芯片都具有高密度互连垫的边缘区域，通过扇出金属化将其缝合在一起。然而，在三个有源芯片周围有八个dummy（虚拟）硅晶片，这些dummy芯片填满了封装足迹，因此它实际上除了单纯的硅之外，没有任何电路和功能。R1封装的计划及其结构的透明材料系统，都与台积电先前宣布的集成扇出多芯片（InFO-M）封装技术一致。

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集微网了解到，苹果Vision Pro最贵的零部件为两片micro-OLED显示屏，分辨率达2300万像素，超越4K分辨率，刷新率可达90Hz。全新R1芯片的加持，使得用户可以通过内部显示屏，呈现外部真实世界画面并叠加虚拟显示窗口，带来无延迟的体验。苹果官方介绍，R1芯片可处理来自12部相机5个传感器和6个麦克风的信息，以确保内容毫无延迟地出现在用户眼前，并且延迟可以低至12毫秒。