快科技12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。
大韩商工会议所对韩国美国中国日本欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。
随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。
报道称，从申请专利数量上来看，中国“半导体技术崛起”得到了确认。
据分析，过去10年，中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年，中国在IP5中半导体专利申请数（135428件）排名第一，远超排名第二的美国（87573件）。
